《科创板日报》11月29日 据长鑫存储官网，11月28日，长鑫存储正式推出系列产品，包括12Gb的颗粒，POP封装的12GB 芯片及DSC封装的6GB 芯片。长鑫存储也成为国内首家推出自主研发生产的产品的品牌。

其中，12GB 芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。

本次的是长鑫面向中高端移动设备市场推出的产品，应用领域包括笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。

与上一代相比，长鑫存储单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和，同时功耗降低30%。长鑫存储芯片加入了RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性。

根据公开资料，长鑫存储成立于2016年，总部位于安徽合肥，在合肥、北京建成12英寸晶圆厂并投产，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。公司作为一体化存储器制造公司，专注DRAM芯片设计、研发、生产和销售，已推出多款DRA商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。

存储行业龙头之一的SK海力士近日表示，存储行业正迈入全面复苏阶段，预计所有应用的出货量都有望实现增长。其中智能手机方面，伴随部分换机周期来临，2024年智能手机出货量预计增长5%。由于今年下半年新机发售加上旗舰产品组合增加，需求加速。

从整个存储芯片行业来说，伴随原厂积极减产和控制供应，存储供需结构得到明显改善，带动价格上行。据预测，Q4 DRAM合约价预计上涨3~8%，合约价预计上涨8~13%。浙商证券11月12日报告补充称，DDR5、HBM、等受终端渗透率逐渐提升、AI需求刺激及手机新品发布（如华为系列、苹果15系列、小米）等，需求表现相对较好。

方正证券在11月27日研报中强调，重视长鑫存储供应链机遇。如今国内晶圆厂与国产设备、材料、零部件供应商全面加速紧密合作，中长期国产供应商确定性拓宽产品线、份额大幅提升，持续看好国产化链条机遇。

据《科创板日报》不完全统计，A股中长鑫存储供应链厂商包括：